La dissipazione di calore accumulato dai componenti elettronici ed elettromeccanici può causare rottura prematura dei componenti, sebbene non vi siano attriti in gioco di importante entità è fondamentale la presenza di una superficie dissipante e di un elemento plastico ad elevata dissipazione termica che canalizzi l’energia accumulata verso l’esterno impedendo il surriscaldamento e la conseguente rottura del componente.
Macon Research ha sviluppato una serie di soluzioni ad hoc, a partire da fluidi siliconici e organici a seconda dello specifico settore applicativo, per temperature superiori ai 200°C è disponibile Thermalpaste 8500, una pasta termoconduttiva veicolata in olio fluorurato di media viscosità, per una stabilità termica superiore e una completa ininfiammabilità del composto.
Prodotto | Fluido base | Addensante / Additivi / Lubrificanti solidi | Intervallo di temperatura | Applicazione |
Thermalpaste 6500 | PAO | Gel/ZnO | -30 + 180°C | Pasta termoconduttiva base organica |
Thermalpaste 7000 | Sintetico | Inorganico / lubrificanti solidi | -30 + 200°C | Pasta termoconduttiva base siliconica |
Thermalpaste 8500 | PFPE | PTFE/ZnO | -20 + 280°C | Pasta termoconduttiva base fluorurata |
SEDE LEGALE:
Macon Research Srl
Via Santa Lucia, 8/D
36056 Tezze sul Brenta (VI)
Tel.+39 0424.57.39.66
Fax.+39 0424.57.39.66
Mail: info@maconresearch.com
SEDE AMMINISTRATIVA:
Macon Research Srl
Via L. Tolstoj, 43/O
20098 San Giuliano Milanese (MI)
Tel.+39 02.98.24.41.61
Fax.+39 02.98.24.4161
Mail : info@maconresearch.com
I dati contenuti nel presente sito web si fondano sulle nostre esperienze e conoscenze generali al momento della pubblicazione e hanno lo scopo di fornire al lettore tecnicamente esperto indicazioni in ordine ai possibili impieghi. Queste informazioni non costituiscono però assicurazioni riguardo alle caratteristiche dei prodotti in relazione a casi specifici. Vi raccomandiamo di richiedere un colloquio con i nostri consulenti. Saremo lieti di mettere a vostra disposizione campioni per l’esecuzione di prove.