Pasta Termoconduttiva

AssemblaggioLa dissipazione di calore accumulato dai componenti elettronici ed elettromeccanici può causare rottura prematura dei componenti, sebbene non vi siano attriti in gioco di importante entità è fondamentale la presenza di una superficie dissipante e di un elemento plastico ad elevata dissipazione termica che canalizzi l’energia accumulata verso l’esterno impedendo il surriscaldamento e la conseguente rottura del componente.

Macon Research ha sviluppato una serie di soluzioni ad hoc, a partire da fluidi siliconici e organici a seconda dello specifico settore applicativo, per temperature superiori ai 200°C è disponibile Thermalpaste 8500, una pasta termoconduttiva veicolata in olio fluorurato di media viscosità, per una stabilità termica superiore e una completa ininfiammabilità del composto.

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Prodotto Fluido base Addensante / Additivi / Lubrificanti solidi Intervallo di temperatura Applicazione
Thermalpaste 6500 PAO Gel/ZnO -30 + 180°C Pasta termoconduttiva base organica
Thermalpaste 7000 Sintetico Inorganico / lubrificanti solidi -30 + 200°C Pasta termoconduttiva base siliconica
Thermalpaste 8500 PFPE PTFE/ZnO -20 + 280°C Pasta termoconduttiva base fluorurata
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